有機(jī)硅材料
● 一件式即用型熱固化有機(jī)硅
● 觸變的
● 高柔性(低應(yīng)力粘合劑),用于FIPG粘合
● 對(duì)許多基材的無(wú)底漆粘合
● 即用型一體式系統(tǒng)
● 觸變的
● 半透明
● 中等硬度
● 高柔韌性(低應(yīng)力膠粘劑)
● 減小熱應(yīng)力
● 減振
● 不同材料之間的應(yīng)力分布均勻
● 散熱
● 有效保護(hù)元件免受機(jī)械和化學(xué)影響
● 有效保護(hù)元件免受輻射、臭氧氣體以及高大氣濕度的影響
● 減小熱應(yīng)力
● 減振
● 不同材料之間的應(yīng)力分布均勻
● 散熱
● 有效保護(hù)元件免受機(jī)械和化學(xué)影響
● 有效保護(hù)元件免受輻射、臭氧氣體以及高大氣濕度的影響
● 減小熱應(yīng)力
● 減振
● 不同材料之間的應(yīng)力分布均勻
● 散熱
● 有效保護(hù)元件免受機(jī)械和化學(xué)影響
● 有效保護(hù)元件免受輻射、臭氧氣體以及高大氣濕度的影響
● 減小熱應(yīng)力
● 減振
● 不同材料之間的應(yīng)力分布均勻
● 散熱
● 有效保護(hù)元件免受機(jī)械和化學(xué)影響
● 有效保護(hù)元件免受輻射、臭氧氣體以及高大氣濕度的影響
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