有機硅材料
● 可絲網(wǎng)印刷
● 優(yōu)異的導熱系數(shù):5.5W/m.K
● 超低熱阻
● 相變溫度45℃
● 優(yōu)良的浸潤能力
● 可絲網(wǎng)印刷
● 導熱系數(shù):3.5Wim.K
● 低熱阻
● 相變溫度:50℃
● 優(yōu)良的浸潤能力
● 低應(yīng)力、易于保護元器件
● 超高導熱系數(shù):6.0W/m.K
● 優(yōu)良的工藝性
● 越低滲油性
● 高柔韌性,低應(yīng)力
● 導熱率3.0W/m.K
● 低粘度,易于施工
● 可加速固化
● 優(yōu)異的觸變性能,易干點膠
● 柔軟特性易于低壓力應(yīng)用
● 極高的導熱率:4.0W/m.K
● 低熱阻
● 可常溫及加熱固化
● 長期的使用穩(wěn)定性及可靠性
● 出色的柔韌性
● 導熱率2.0W/m.K
● 良好的觸變性,易于操作
● 越低滲油性
技術(shù)支持:13923759129
投訴監(jiān)督:info@cfcl.com.cn
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