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ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨

ER2183是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封和包裝化合物。阻燃技術(shù)采用清潔技術(shù)，具有低毒煙、低煙特性。

應(yīng)用行業(yè)：
移動電子設(shè)備、無線通訊硬件產(chǎn)品、微處理器及芯片、筆記本電腦、汽車引擎控制單元

應(yīng)用產(chǎn)品：
電子產(chǎn)品

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產(chǎn)品詳情

　　ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨產(chǎn)品介紹

　　ER2183是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封和包裝化合物。阻燃技術(shù)采用清潔技術(shù)，具有低毒煙、低煙特性。

　　ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨產(chǎn)品特性

　　● ER2220的低粘度替代產(chǎn)品，混合臨度：5000mPa s

　　● 高導(dǎo)熱系數(shù);1.10W/mK

　　● 混合方便，并且不含磨損填料

　　● 適用于要求散熱的PCB及組件的灌封

　　● 保護(hù)組件不受環(huán)境損害

　　● 工作溫度范圖廣：-40℃-+130℃

產(chǎn)品應(yīng)用