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導(dǎo)熱硅膠

  • ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨
ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨

ER2183是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封和包裝化合物。阻燃技術(shù)采用清潔技術(shù),具有低毒煙、低煙特性。

 

 

應(yīng)用行業(yè):
移動電子設(shè)備、無線通訊硬件產(chǎn)品、微處理器及芯片、筆記本電腦、汽車引擎控制單元

 

應(yīng)用產(chǎn)品:
電子產(chǎn)品

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產(chǎn)品詳情

  ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨產(chǎn)品介紹

  ER2183是一種阻燃、導(dǎo)熱、雙組分灌封和包裝化合物。阻燃技術(shù)采用清潔技術(shù),具有低毒煙、低煙特性。

  ER2183-低粘度導(dǎo)熱環(huán)氟樹磨產(chǎn)品特性

  ● ER2220的低粘度替代產(chǎn)品,混合臨度:5000mPa s

  ● 高導(dǎo)熱系數(shù);1.10W/mK

  ● 混合方便,并且不含磨損填料

  ● 適用于要求散熱的PCB及組件的灌封

  ● 保護組件不受環(huán)境損害

  ● 工作溫度范圖廣:-40℃-+130℃


產(chǎn)品應(yīng)用

技術(shù)支持:13923759129
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