伴隨電子產(chǎn)品高速化的成長，為了與環(huán)境保護的條例與請求相符，也使PCB計劃與生產(chǎn)增添許多了復雜性。為了到達這個目標，我們意想到在P C B所有的種類和用于封裝的最大能夠性的一個領域，最好的抉擇應當是撓性板和剛-撓性板，它是能夠處理這個問題的。使用下一代的電鍍技術和表面鍍(涂)覆化學，乃至采納傳統(tǒng)可靠的表面鍍(涂)覆層，都是能夠滿意這些需求與挑戰(zhàn)的。作為化學供應商應當擅長掌握這個機遇，特別是電鍍與導通孔填孔(Via-Fill)化學的綜(結(jié))合性技巧，來滿足這方面的需求。如，酸性鍍銅正面對著不均勻線簇和更高厚徑比PCB的新挑戰(zhàn)，更不用說用于HDI/BUM板的導通孔填孔的挑戰(zhàn)了。而表面涂(鍍)覆層主要有新產(chǎn)品和更好的耐熱性，來滿意無鉛焊接前提下低溫組裝的需求，保障這些焊點的可靠性。對于孔金屬化方面。PCB使用去鉆污/金屬化孔是不可避免的，但是它若何超過嚴格的無鉛焊接的低溫加工的要求，并且與具備耐低溫層壓板、無鉛焊料合金共存呢?!用于撓性聚酰亞胺和剛-撓性板的全新的金屬化體系?現(xiàn)在所存在的金屬化體系能勝任嗎?能否需要有一種新的金屬化體系?本文供給一個PCB加工的有用工藝化學的具體介紹，它們能夠滿足現(xiàn)在大多數(shù)繁雜PCB和封裝的需求。當你進入了P C B拼搏的世界，你必需知曉這些有用的工藝化學和處理它和怎么樣滿足用戶的需求。

　　覆形涂層【(Conformal coating)P C B防水涂層】——是涂覆到P C B上，與被涂物體外形保持一致的絕緣保護層，P C B涂覆保護層的目的：

　　a.使P C B再工作和貯藏期間能抵御惡劣環(huán)境對電路和元器件的影響，同時增加器件的抗沖擊振動性，達到防潮、防霉、防腐蝕的能力。

　　b.防止由于溫度驟變產(chǎn)生的“凝露”使焊點間漏導增加、短路甚至于擊穿。

　　c.防止高壓電路導線間“爬蟲”。

　　P C B防水涂層根據(jù)MIL-I-46058C ,BS5917 , IPC-CC-830要求，可分為以下幾類：

　　按材料分類：

　　AR—丙烯酸酯樹脂

　　ER—環(huán)氧(改性)樹脂

　　SR—有機硅樹脂

　　UR—聚氨酯

　　XY—聚對二甲苯(汽相沉積)

　　FC—氟碳樹脂

　　其他—無溶劑丙烯酸氨脂光固化涂料等

　　按應用及環(huán)境要求：

　　a. Class 1—消費電子產(chǎn)品(一般電子產(chǎn)品)

　　b. Class 2—工業(yè)電子產(chǎn)品(計算機、通訊設備等)

　　c. Class 3—高可靠電子產(chǎn)品(軍用電子產(chǎn)品及高密度組裝電路)

　　常用覆形涂層【P C B防水涂層】的材料及性能：

　　覆形涂層【P C B防水涂層】的材料：

　　AR型(丙烯酸酯樹脂)：有良好的導電性能，工藝性好，適合A類環(huán)境的P C B涂覆，可噴、浸及刷涂。

　　ER型(改性環(huán)氧)：有良好的導電性能和附著力，工藝性好，但由于聚合時產(chǎn)生應力，對一些易脆元件需特殊保護，可噴、浸及刷涂。

　　UR型(聚氨酯)：在要求耐濕熱和耐腐蝕環(huán)境中使用，最好噴涂二次。雙組份、可噴、浸及刷涂。涂層韌性好，耐高低溫沖擊。

　　SR型(有機硅樹脂)導電性能良好，損耗和介質(zhì)系數(shù)值比其他類涂料低，耐濕熱性能好，適合于高頻、微波板涂覆;也適合于在高溫下工作的電路板涂覆，可噴、浸及刷涂。

　　XY型(聚對二甲苯)：系由二甲苯的環(huán)二體在特定的真空設備中，汽相沉積于P C B和組件上，厚度在6∽12μm，適用于高頻板。

　　AR/UR型(丙烯酸氨脂樹脂)多屬光/濕固體化體系，有良好的電性能和工藝性，用于選擇性涂覆設備，適合于大批量流水線涂覆。

　　覆形涂層【P C B防水涂層】的涂覆方法：

　　手工噴涂：

　　再有水簾噴漆柜內(nèi)，手工噴涂

　　自動噴涂：

　　采用選擇性噴射涂覆機

　　真空氣相沉積成膜：

　　60年代中期，美國Union Carbide Corp研制由對二甲苯環(huán)二體，在真空下裂解聚合對二甲苯，沉積于產(chǎn)品表面形成8∽12μm均勻的薄膜，在電子領域可作為特殊的防護層。

　　覆形涂層【P C B防水涂層】的涂覆方法比較：