導熱硅膠是一種高端導熱復合材料，由于其非固態(tài)和非導電特性，可以避免短路等風險。它的高粘接性能和超熱導率是目前CPU、GPU和散熱器的最佳導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛應用于各種電子產(chǎn)品及電器設備中發(fā)熱體(電源管、晶閘管、電熱管等)與散熱設施(散熱片、散熱片、外殼等)的接觸面。它起到傳熱介質的作用，具有防潮、防塵、防腐、防震等性能。

　　選擇導熱硅薄膜的主要目的是降低熱源表面與散熱器接觸面之間的接觸熱阻。該導熱硅膠片可填充接觸面間隙，將空氣擠出接觸面?？諝馐且环N不良的導熱體，這將嚴重阻礙接觸面之間的傳熱。通過對導熱硅薄膜的補充，可以使接觸面更好地充分接觸，實現(xiàn)真正的面對面接觸，使溫度反應達到最小溫差。雖然硅膠在柔性材料中的熱導率相對較好，一般在0.6-1.5w/(m·K)范圍內，但也有一些性能較高，但不超過2W/(m·K)。

　　與水0.5相比，硫化膠0.22、凡士林0.184等均較高。但與1.5W/(m·K)水泥相比，它沒有優(yōu)勢。幾乎所有金屬的導熱系數(shù)都遠高于硅膠。金、銀、銅的導熱系數(shù)在330～360之間，鋁的導熱系數(shù)在200左右。導熱硅膠本身并不是很好的導熱體。

　　它的作用是填補熱源和散熱器之間的空隙。因此，使用的導熱硅越薄越好，可以涂上0.1-0.5mm厚的導熱硅膠來填補空隙，效果遠優(yōu)于1mm厚的硅膠片。