使用3MFluorinert電子液體和3MNovec工程液體進(jìn)行浸入式冷卻可以幫助提高效率，同時(shí)降低成本，并減少對(duì)自然資源中心(從設(shè)計(jì)，施工到維護(hù)和運(yùn)營(yíng))的依賴。3M流體可用于單相和兩相浸入式冷卻應(yīng)用，以及單相和兩相直接至芯片的應(yīng)用。

　　單相浸沒(méi)冷卻

　　在單相浸沒(méi)冷卻中，流體保持液相。電子組件直接浸入密封但易于訪問(wèn)的外殼中的電介質(zhì)液體中，電子組件的熱量會(huì)傳遞到液體中。通常使用泵將加熱后的流體流到熱交換器中，在熱交換器中冷卻并循環(huán)回到外殼中。

　　兩相浸入式冷卻

　　在兩相浸入式冷卻中，流體沸騰并冷凝，從而成倍地提高了熱交換效率。電子元件直接浸入密封但易于接近的外殼中的電介質(zhì)液體中，電子元件產(chǎn)生的熱量會(huì)使液體沸騰，從而產(chǎn)生蒸氣，蒸氣從液體中上升。蒸氣在水箱內(nèi)的熱交換器(冷凝器)上冷凝，將熱量傳遞到流向數(shù)據(jù)中心外部的設(shè)施用水。

　　直接芯片冷卻

　　直接芯片冷卻通過(guò)將流體泵送通過(guò)連接到電子組件的冷板來(lái)散熱。流體從不直接與電子設(shè)備接觸。盡管非電介質(zhì)流體(例如，水乙二醇)通常用于直接芯片冷卻中，但電介質(zhì)流體可用于直接芯片應(yīng)用中，以減輕與泄漏相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)，從而提高硬件/ IT設(shè)備的可靠性。可以使用單相和兩相技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)直接芯片冷卻。