（截至2025年3月7日）

一、按功能性質(zhì)分類

?清洗與表面處理?

?精密清洗?：去除晶圓、電子元件表面的油脂、灰塵及殘留物，提升半導(dǎo)體良率?12。表面氟化?：對電子元器件進(jìn)行抗腐蝕、抗指紋處理，增強(qiáng)耐用性?23。

?熱管理與冷卻?

?導(dǎo)熱介質(zhì)?：用于服務(wù)器芯片、高壓變壓器等高效散熱，降低設(shè)備運(yùn)行溫度?16。

?制冷劑?：在數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷、半導(dǎo)體光刻機(jī)控溫等場景中實現(xiàn)精準(zhǔn)溫控?12。

?輔助工藝支持?

?干燥劑?：利用低表面張力特性快速脫水，替代傳統(tǒng)異丙醇（IPA）?12。

?溶劑與稀釋劑?：溶解特定化學(xué)物質(zhì)，或作為抗指紋涂層的稀釋介質(zhì)?23。

二、按應(yīng)用領(lǐng)域分類

?半導(dǎo)體與芯片制造?，晶圓清洗/脫水?：清除微米級雜質(zhì)，避免傳統(tǒng)清洗劑腐蝕風(fēng)險?14。

?光刻控溫/封裝測試?：調(diào)節(jié)刻蝕溫度、模擬極端環(huán)境測試芯片性能?14。

?電子工業(yè)與精密制造?

?精密元件維護(hù)?：清潔CCD、OLED顯示器等光學(xué)部件，延長設(shè)備壽命?23。

?電氣絕緣測試?：作為耐電壓測試介質(zhì)，確保密封包裝安全性?24。

?新能源與高端裝備?

?新能源汽車?：用于電池組熱管理，降低溫度波動以延長壽命?58。

?航空航天?：滿足衛(wèi)星、航空電子設(shè)備的輕量化散熱需求?34。

?其他工業(yè)場景?

?金屬加工?：拋光金屬表面并防腐蝕?7。

?醫(yī)療設(shè)備?：清洗醫(yī)療器材或制備生物相容性涂層?7。

三、按環(huán)保與安全特性分類

?環(huán)保替代型?

替代高ODP（臭氧消耗潛能）和高GWP（全球變暖潛能）的傳統(tǒng)溶劑，減少環(huán)境污染?13。安全增強(qiáng)型?

利用不燃性、無毒特性，降低工業(yè)火災(zāi)風(fēng)險及健康危害?37。